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深圳红升智能科技有限公司

红升科技设备（深圳）有限公司

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KE-3010A高速贴片机

产品介绍

特点：
不断完善的KE系列产品。
从而实现灵活的高速高品质电动化生产线构架。
芯片元件：23,500CPH 芯片（激光识别/最佳条件）
18,500CPH 芯片（激光识别/依据IPC9850）
IC元件：9,000CPH IC（图像识别/使用MNVC选购件时)
0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件
激光贴装头×1个（6吸嘴）
采用电动式双轨供料器，最多可装载160种元件。
高速连续图像识别（选项）
对应长尺寸基板（选项）

板尺寸	M型基板(330mm×250mm)		/
	L型基板(410mm×360mm)		/
	L-Wide型基板(510×360mm)*1		/
	XL型基板（610mm×560mm）		/
	长尺寸基板(L型基板规格)*2		800×360mm
	长尺寸基板 (L-Wide型基板规格)*2		1,010×360mm
	长尺寸基板(XL型基板规格)*2		1,210×560mm
元件高度	6mm规格		/
	12mm规格		/
元件尺寸	激光识别		0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件
	图像识别	标准摄像机	3mm*3～33.5mm方形元件
		高分辩率摄像机 (均为选购件)	1.0×0.5mm*4～20mm方形元件
元件贴装速度	芯片元件	最佳条件	23,500CPH
		IPC9850	18,500CPH
	IC元件*5		9,000CPH *6
元件贴装精度	激光识别		±0.05mm（Cpk≧1）
	图像识别		±0.04mm
元件贴装种类			最多160种（换算成8mm带(使用电动式双轨带式供料器时)）*7

备注：
*1.L-Wide基板规格为选购品
*2.长尺寸基板对应规格为选购品
*3.使用 MNVC（选购项）
*4.使用高分辩率摄像机及MNVC(均为选购件)时。
*5.实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。
(CPH=平均1小时的贴装元件数量)
*6.使用MNVC、全吸嘴同时吸取时的换算值。KE-3010是MNVC选购件。
*7.使用EF08HD